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双层罐封头的知识大全您值得了解

文章来源:www.erateme.com

发布时间:2019-5-7 15:16:38

双层罐封头是圆筒形容器的封头,一般都是迥转壳体,按封头表面的形状可分为凸形、锥形、平板形和组合形。凸形封头是指外表面形状为凸面的封头,如半球形、椭圆形、碟形和无折边球形双层罐封头等。该产品的检测方法也是非常重要的,今天就这两个问题,我们的工作人员讲述了以下内容。

 

拼接的间隔应有要求,为大于3δ,且不小于100mm(焊接热影响区是个高应力区,并且在该区的化学成分会有烧损。所以要避开高应力区,该区域与厚度有关

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1、双层罐封头的种类

封头包括凸形封头、锥壳、变径段、平盖及紧缩口的设计,凸形封头包括:半球形封头、椭圆形封头、碟形封头和球冠形封头,从受力角度看凸形封头中从半球形封头逐渐不好,但从制造难度上看,逐渐好制造。

2、双层罐封头的制造方式

a小封头:整体成型;

b大、中型封头:先拼接后成型——用的极多,标准中的要求主要针对它而言;

c特大型封头:因运输及开档等因素要求,先分瓣成型,后组焊在一起。

3、双层罐封头的拼接位置

拼接的间隔应有要求,为大于3δ,且不小于100mm(焊接热影响区是个高应力区,并且在该区的化学成分会有烧损。所以要避开高应力区,该区域与厚度有关。根据实践经验,应力衰减长度为大于3δ,且不小于100mm),但制冷设备很难达到这一要求,有其特殊性。

碟形封头的r处避免拼接,会减薄、高应力。

拼接时焊缝方向要求只答应是径向和环向,以后大型封头可能会取消此要求。

4、拼接封头的焊接接头系数

先拼接后成型的封头,拼接焊缝应进行100%射线或超声波检测,合格级别随设备壳体走,极后成型的焊缝检测级别、比例与设备壳体相同,高了浪费,举例:

假如设备壳体是20大部分检测,III合格,那封头拼接焊缝和极后焊缝也是III合格,焊接接头系数为0.85;

假如设备壳体是100大部分检测,II合格,那封头拼接焊缝和极后焊缝也是II合格,焊接接头系数为1。【具体可参考《双层罐封头常见使用问题的汇总及解答》的相关内容】

 

其实,双层罐封头拼接固然100大部分检测,但合格级别不一样,随设备壳体走,但要留意工艺制造过程:假如未成型之前做检测是不对的,保证不了成型之后还合格,也就是说无损检测是指终极的无损检测。

 

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